1. 射频

我们通过优化前端电路设计、选用高性能功率放大器及实现精确阻抗匹配，大幅提升射频性能，确保复杂环境下的稳定通信；同时采用智能感知算法，实现双频无缝切换，为用户提供全场景高质量网络体验。

2. 天线设计

我们攻克净空与屏占比难题，通过小净空天线设计、结构优化，实现天线与机身的高效融合；小净空天线搭配差异化方案，既满足屏占比提升需求，又保障信号传输稳定，兼顾性能与外观设计。

3. 电路设计

我们具备行业领先的电路集成能力，可在极小主板区域内高效布局复杂电路，实现 1200 + 组件集成；同时精准解决模块间干扰问题，提供紧凑、可靠的电路解决方案，支撑多品类产品稳定运行。

4. Sensor（传感器）

我们实现穿戴设备、音频设备等场景的传感器高效集成，可完成血压采集、噪声抵消等功能；通过精准电路控制与医疗级认证，兼顾小型化与实用性，提升用户使用体验。

5. 高速互连

我们实现 112Gbps SerDes 技术量产应用，224Gbps SerDes 方案已准备就绪，同时布局 448Gbps 技术研发；通过先进互连架构与低损耗设计，满足数据中心、AI 应用等场景的高带宽、低时延需求。

1、多系统、多平台解决方案设计与开发

拥有 Android、Windows 等多系统的优化适配能力，可针对 Arm、x86、Linux 等各类架构开展底层软件开发与调试，覆盖英特尔、AMD、高通、英伟达等主流芯片平台，凭借系统集成、性能优化与兼容性测试的专业能力，保障产品在各类环境中无缝稳定运行。

2、嵌入式软件架构

构建了从固件驱动开发到应用程序集成的全链路嵌入式软件架构，团队精通 8051、RISC-V、ARM 等多类处理器内核，适配 Lite OS、Linux 等多种嵌入式系统，为 PC、汽车电子、机器人等多品类产品提供高效、智能、稳定的嵌入式解决方案，同时为各类外设提供可靠的控制器支持。

1. 轻薄架构

核心聚焦产品轻薄化，从架构设计、器件小型化、工艺优化三个维度发力，打造业内领先的轻薄产品。平板产品厚度低至5.79mm，在保证产品强度与可靠性的前提下，最大程度提升携带便利性。同时通过工艺优化，实现产品轻薄与性能的双向兼顾，满足市场对便携性的核心需求。

2. 功能性防水

覆盖多品类产品，可实现生活防水至IP68级防水等多种等级，适配不同使用场景。通过结构设计优化、材料选择及工艺升级，构建全方位防水屏障，保障产品在复杂环境下的使用稳定性。同时兼顾低成本与防水效果，无需额外增加过多生产成本。

3. 热管理

以主被动冷却结合的方式，提供高效散热解决方案。通过优化风扇技术、改进均温板设计，实现设备稳定运行，降低运行温度。同时适配数据基础设施、AI设备等场景，兼顾散热效率与节能需求，保障设备长期稳定运行。

4. 创新工艺

聚焦产品工艺升级，解决行业核心痛点，提升产品品质与使用体验。通过优化生产工艺、创新材料应用，实现产品外观与性能的双重提升。同时结合用户需求，在模具、材料等方面持续创新，强化产品核心竞争力。